先进的封装工艺，，封装资料满足 UL94-V0
结构紧凑，，体积小，，节俭空间
优越的高温高湿机能
壮大的克制高浪涌强电流能力
SMD料盘包装，，合用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
电路；；；
工业设备
通讯设备
消费电子
汽车电子
切合ROHS指令、REACH指令
塑封贴片NTC热敏电阻规格书（3225）-20240221.pdf
能够搜索STE产品料号或其他代替品料号进行匹配
可进行吞吐搜索，，通常按前方一致或后方一致进行吞吐搜索！
可将百分号(%)作为通配符使用，，搜索时百分号(%)代表肆意1个或多个字符！
| 森林舞会官网料号 | 直径
|
阻值
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最大稳态电流
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耐温
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森林舞会官网规格书 |
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2026.04.27
